本报讯 记者沈丛报道：6月22日，联发科发布天玑9000+旗舰5G移动平台，预计搭载天玑9000+的智能手机将在今年第三季度于市场亮相。

据悉，天玑9000+采用与天玑9000同款ARM的V9 CPU架构以及4nm制程工艺打造，CPU性能提升5%，GPU性能提升了10%。其中，Cortex-X2超大核由天玑9000的3.05GHz提升到3.2GHz，3个Cortex-A710与4个Cortex-A510核心，频率保持不变。

在命名方式上，这也是联发科第一次向高通看齐，即上半年推出高端旗舰芯片（天玑9000），下半年则是推出旗舰芯升级款，也就是“+”版，即此次推出的天玑9000+。在如今的高端手机处理器市场，联发科和高通“卷”了起来。

此前，高通发布了搭载三星4nm工艺的骁龙8，联发科发布了搭载台积电4nm工艺的天玑9000作为回应。今年5月，高通发布了搭载台积电4nm工艺的骁龙8的升级版骁龙8+，进一步改善功耗。而联发科也不甘落下风，推出天玑9000+作为“反攻”。

近日，Counterpoint Research公布了2022年第一季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据，联发科以38%的市场份额引领智能手机SoC市场。这已经是联发科连续7个季度在手机芯片出货量排行榜上登顶。

尽管坐拥销量“王位”，但在联发科手机芯片的销量中，天玑700、天玑900等中低端芯片的销量依然是主力军。为摆脱“山寨机之父”的头衔，随着2019年5G智能手机时代的开启，联发科也开始以5G手机为切入点，全面发力高端、旗舰机市场，先后推出了天玑8000、天玑9000、天玑9000+系列高端旗舰手机芯片。