本报讯 记者沈丛报道：5月23日，联发科宣布推出其首款支持毫米波的移动平台天玑1050，搭载该款芯片的智能手机将于今年第三季度上市。

据悉，天玑1050采用台积电6nm工艺制程，八核CPU，其中配备两颗2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU部分则是选用了全新的Arm Mali-G610。从性能参数来看，相较于此前的天玑9000和天玑8000等系列芯片，天玑1050并不算出色，然而，天玑1050或许将成为联发科拓展北美安卓智能手机市场的关键。

如今，常见的5G频段大致分为毫米波与Sub-6GHz两种，前者拥有较快的网络速率，但覆盖范围小、穿透能力差，后者则拥有非常广的覆盖范围。近几年，联发科在北美市场发展十分迅猛，且北美也成为了联发科市场份额迅速增长的“主战场”之一。IDC的报告指出，近期联发科市场份额的激增，主要是由三星Galaxy A12、Galaxy A32和摩托罗拉G Pure三款搭载联发科芯片的手机所推动，这三款机型的销量占联发科2021年第四季度营收的51%，并且占到了美国整个安卓市场的24%。因此，联发科或许通过毫米波技术进一步打开北美市场。

据了解，天玑1050支持Sub-6（FR1）频谱上的3CC载波聚合和毫米波（FR2）频谱上的4CC载波聚合，与单独的LTE+mmWave聚合相比，它能够为智能手机提供高达53%的速度提升和更大的覆盖范围。

此外，就在不久前，高通也宣布推出全新一代5G调制解调器及射频系统——骁龙X70，搭载骁龙X70的终端产品也实现了全球首个5G毫米波独立组网连接，峰值速度超过8Gbps。一直以来，高通是联发科在手机市场中最强劲的对手之一。未来，在毫米波领域，二者也将开启新一轮的竞争。