本报讯 记者许子皓报道：4月11日，德国汽车制造商宝马CEO Oliver Zipse在接受采访时表示，芯片供给不足可能会持续到2023年。Oliver Zipse指出：“现在我们仍然处于芯片短缺的高峰。预计最晚将于明年出现改善，但在2023年我们仍不得不面对根本性的短缺问题。”

此前，宝马已经与德国芯片制造商IINOVA、美国芯片制造商格芯签订了一项长期芯片供应协议，以保证每年几百万枚芯片的供应。

4月9日，大众汽车CFO Arno Antlitz同样表示，虽然供应短缺情况可能会在2022年年底开始出现缓解迹象，2023年芯片产量将恢复到2019年的水平，但这仍然不足以满足市场对芯片日益增长的旺盛需求，结构性供应不足可能要等到2024年才会得到解决。

Arno Antlitz指出，除了芯片供应问题之外，线束供应不足也影响了汽车的产量。乌克兰是全球最主要的线束生产地，受俄乌局势影响，导致线束供应出现问题。Antlitz透露，大众正在建立新的供应关系，从其他国家的供应商那里采购这种零部件。

新冠肺炎疫情反复、原材料短缺，以及电脑、手机等数码产品抢占芯片产能等众多因素，都在制约汽车芯片市场的恢复速度。“在电子化、电动化、智能化的大背景下，整车厂商对芯片的需求更加多元化，单一链条式合作模式不能满足需求。”赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉在接受《中国电子报》记者采访时表示。