本报讯 三星电机近日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿元人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装芯片球栅格阵列）工厂，并建设生产设备。

包括此次投资在内，三星电子在增设封装基板上共投入了1.6万亿韩元（约83.6亿元人民币）。

封装基板用于连接高密度半导体芯片和主基板，传递电气信号和功率。主要用于高性能中央处理器（CPU）和图形处理装置（GPU）。

三星电机解释称，为了抢占高附加值的半导体封装基板市场，三星电机将进行大规模投资。三星电机强调，如果智能手机等移动产品的封装基板是公寓，FCBGA就像建造100层以上的高层建筑时需要的技术一样。

三星电机预测，高端封装基板供应到2026年将出现不足。随着半导体的高性能化及AI、云计算、元宇宙等需求扩大，半导体制造企业更需要拥有高端技术的封装基板合作伙伴。三星电机计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板需求增加，为抢占高速增长的封装基板市场和进入高端产品市场奠定基础。 （星文）