进入后摩尔时代，封装测试已成为推动集成电路产业发展的关键赛道之一。为进一步推动我国集成电路产业发展，由中国半导体行业协会封测分会主办，长电科技承办的主题为“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”的2021第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2021）于3月14—16日在线上举办。本次会议通过产业发展高峰论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈等形式展开活动，并为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台，共同推动我国集成电路产业实现更高质量发展。为了让读者进一步了解本次年会，本报特刊登会上部分院士、专家、企业家的精彩观点，敬请关注。