人工智能、智能手机和高性能计算等应用不断普及，使得芯片设计日趋复杂。而芯片设计复杂程度的提高也意味着芯片测试变得更加复杂。在芯片交付前必须经过全面测试，这对测试设备又提出了更大挑战。近日，泰瑞达公司举办媒体会，全面介绍了其面向先进复杂半导体芯片开发的UltraFLEXplus测试设备。泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿表示，UltraFLEXplus突破了以往板卡通道密度和功率的限制，有着更高的并行测试能力，可以显著降低测试成本，同时减少所需投资购买的测试机的数量，可以满足当今十分复杂的芯片所有关键测试指标和量产需求。

在人工智能、5G智能手机以及高性能计算的推动下，芯片工艺正向着2/3nm节点发展，芯片设计的复杂程度不断提高。这使测试特性分析需求增加，逐渐对当前测试设备提出了挑战，导致芯片制造企业开发周期的延长，以及量产测试时间的增加。

黄飞鸿表示，芯片测试的挑战主要来自以下几个方面：首先，随着芯片工艺尺寸越来越小，芯片上集成的功能越来越多，测试设备复杂度也在水涨船高。其次，对芯片进行校准、修复和测试所需的步骤不断增加。再次，随着晶体管数量的增加，满足最低质量标准所需的故障覆盖率也成为一个巨大的挑战。最后，所有这些测试都必须控制在一个合理的量产成本之内。

黄飞鸿特别指出，目前测试环节已经成为芯片生产的一个重要环节，芯片测试已经不仅是发现哪些是好的，哪些是不好的芯片，而是要对它们进行微调，然后再重新测试，这样可以大大提高良率。以射频（RF）和电源管理类模拟芯片为例，微调频率、电压、电流及修复等工作占到整个测试时间的40%。随着芯片的工艺尺寸变得越来越小，微调和重新测试也变得越来越重要和普遍。

另外，现在的用户对良率的追求不断增长。以消费电子、智能手机和汽车电子三者为例，以往汽车电子对于良率的要求是最高的。但是目前这三者的用户对于良率的要求都在持续提升当中。消费电子、手机的要求逐渐接近以往汽车电子的水平。汽车电子现在的要求变得更加严苛。这些都对芯片测试设备提出更大的挑战。

泰瑞达致力于提供满足新兴测试需求的解决方案。根据黄飞鸿的介绍，一方面，泰瑞达采用可扩展的测试架构，提高测试的灵活性，同时提供多样化的测试设备，包括J750、Eagle Test System以及UltraFLEX和UltraFLEXplus，用户可以根据需求选择不同的测试系统。此外，泰瑞达还推进并行测试，即同时测试多个芯片，以降低每个芯片的测试时间和成本。

本次发布的UltraFLEXplus，泰瑞达开发了PACE多控制器架构。每块测试板卡都配有独立的微处理器，用以存储和处理不同工位之间测试需求，配合SYNC-LINK能够保持板卡高效、协调工作，从而提高系统产能。

UltraFLEXplus还与UltraFLEX系统兼容，使用相同的IG-XL测试程序开发平台。这样，大量受过IG-XL培训的测试工程师均能够快速开发测试程序，极大地扩展了UltraFLEXplus的可操作性。