如今，全球缺芯已经成为老生常谈的话题，至于何时才能真正解决缺芯问题，抑或缺芯是否将成为常态，各位业内大咖的看法各不相同。晶圆代工厂的产能提升是解决全球缺芯最直接且最有效的方法之一，因此，各大晶圆代工厂各显神通扩大产能。但目前出现短缺的芯片，很大部分并非采用14nm或以下的先进工艺，真正有助于解决缺芯问题的还是成熟制程。

成熟制程需求依旧强劲

成熟制程具有工艺稳定、成品率高、成本低廉、应用面广等优势，像显示驱动IC、模拟芯片、MCU、电源管理芯片、存储芯片、物联网连接IC、Wi-Fi 6等应用最多的都是28纳米制程芯片，这也导致28nm成为全球需求最多的芯片制程，各大晶圆代工厂都在扩产。有专家指出，从芯片制造工艺发展的角度来看，目前40nm及以上芯片的市场占有率仍然很高，但技术还会继续向更低制程进发，也就是说，28nm在很长一段时间内都会保持一定的需求量。

联电是全球首家宣布放弃10nm及更先进制程工艺的晶圆代工厂，转而重点发展成熟特殊工艺。作为全球第三大晶圆代工厂，联电占据全球7.3%的市场份额，现共有12座晶圆厂，月产能总计约80万片8英寸约当晶圆，28纳米工艺就是联电重点深耕的市场。

而联电专注5G/Auto/AIoT市场的策略，提升了它在全球特殊制程晶圆代工领域的领导地位。联电2021年第三季度财报显示，其合并营收为新台币559.1亿元（约合128亿元），较上季度的新台币509.1亿元（约合116.6亿元）增长9.8%，毛利率为36.8％，产能利用率达到100%。其中22/28纳米晶圆营收占比19%，也是联电所有制程中占比最高的，据相关机构统计，联电在全球28纳米制程的市场占有率已经达到13%。

晶圆代工大厂联电共同总经理王石表示：“在第三季度，我们持续感受到计算机、消费产品和通信终端领域的强劲需求。来自28纳米制程的营收持续成长，而在22纳米产品的设计定案上，来自无线通信、显示器和物联网产品的需求也在逐渐增加，进一步丰富了我们的产品线。”

22/28纳米多元化发展辟蹊径

近期，市场对LCD驱动芯片、OLED驱动芯片需求量很大，多数采用的是80nm、40nm工艺，而联电28nm高压制程是晶圆代工业界第一个领先开发并量产的OLED驱动IC，在28nm高压制程这一领域，联电具有领先优势。目前联电的各项产能已经满载，是各大面板厂商争抢的对象。

近日，有消息称，联电的新技术22nm高压制程因应客户需求正在开发中，与原先的28nm高介电系数/金属栅极制程相较，优势在于缩减10%芯片面积、拥有更佳功率效能比及强化射频性能等特点，从原先可支持的1.8V／3.3V／5V／8V提高至最大10V／18V。为客户提供芯片面积更小、效能更高、耗电量更低的芯片。

据了解，联电大概率将与具有搭载22nm高压制程能力的三星合作开发，这样三星就可以在新产品上搭载22nm高压制程的OLED驱动IC（OLED DDI）了。三星是全球最大OLED面板供应商，此前所供应的面板都是采用自研的关键驱动IC。如果联电与三星合作，联电将为三星最新的OLED驱动IC代工。而三星是苹果iPhone最大的OLED面板供应商，这对联电来说，有望进一步扩大市场。据悉，联电最快将于明年首季开始试产验证，初期产能数千片，之后逐步放大至数万片。

持续加大中国大陆市场供货能力

联芯集成也是联电深耕28纳米工艺，同时积极扎根中国大陆市场的一大助力。自2014年年底开始筹建以来，2016年第四季度起联芯集成进入量产，同期开始，40纳米通信芯片试产，短短数周良率高达95%以上，与母公司联电相当。一年后，28纳米正式量产，2018年3月28纳米HKMG工艺试产成功，良率高达98%。2020年1月它成为首家获得ISO15408-EAL6之本土芯片代工企业。目前联芯能同时提供28纳米POLYSION和HKMG工艺技术，且良率高达95%以上，成为了中国大陆28纳米良率最高的12英寸晶圆厂。联芯当前的产能仍保持100%满载，月产能达到2.5万片，其中，联芯将进一步提升28纳米产能比例，并进行28纳米及22纳米特色工艺研发，以满足中国大陆市场需求，实现差异化发展。

本次缺芯潮来临，厦门当地IC设计公司也面临产能不足的挑战。联芯集成发挥本地化优势，为星宸、凌阳华芯、铨芯、优讯、天德钰、华大北斗、集睿致远、昇显微等大量厦门本地用户提供高效快捷的服务，由于贴近市场，更大范围地满足了更多本地IC设计业者的需求。