第08版:集成电路
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半导体2022年展望系列报道编者按
晶圆代工:产能仍将吃紧 市场规模或再创新高
努力打造集成电路创新高地
编辑:诸玲珍
 
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半导体2022年展望系列报道编者按

 

2021年,在5G商用以及新冠肺炎疫情所催生的“宅经济”的影响下,市场对芯片产品的需求持续增长,缺芯成为制约诸多产业发展的一大瓶颈。2022年芯片的供需形势如何演变,成为业界极为关注的重要话题。与此同时,随着后摩尔时代的到来,人工智能、自动驾驶、大数据、云计算、元宇宙、机器人等新兴产业的发展,对底层芯片产业也提出更新的需求,芯片产业的技术创新、产品创新也空前活跃。为此,本报推出“半导体2022年展望系列报道”,对2022年半导体热点领域的市场与技术发展进行展望。

 
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