绿色5G网络方案:华为5G Massive MIMO

方案描述：华为5G Massive MIMO（简称MM）与大带宽相结合，实现了天面利用最大化。传统MM的迎风面积只有0.3平方米，远小于0.7平方米的存量低频天面迎风面积，现网站点天面空间没有充分利用。在满足天面工程规格对迎风面积小于0.8平方米的基础上，新型绿色版MM可以实现无障碍部署，充分利用空间，最大化天面资源利用率。超大规模天线阵列实现更窄的业务信道波束，在终端接收相同功率的情况下，基站可以配置更低的发射功率，降低基站能耗。根据理论分析，在边缘用户覆盖体验相同的前提下，新型绿色版MM可以降低50%以上能耗。在不增加基站发射功率的前提下，新型绿色版MM能够提升下行覆盖3dB，与此同时，因为基站的接收性能的增强，上行覆盖也会相应增强3dB。根据仿真数据，新型绿色版MM的边缘用户平均体验可提升30%。

点评：华为率先将Massive MIMO引入4G网络，在5G时代更是将Massive MIMO与大带宽相结合，实现了与LTE 4T4R相比20倍以上比特能效的提升。当前，Massive MIMO的节能方式是对中射频、功放等有源部分的持续优化，使能比特能效的渐进式提升。华为通过对基带算法、天线等软硬件创新，实现超大规模天线阵列，最大化天面利用、绿色节能和体验覆盖，开辟5G Massive MIMO绿色新赛道。

绿色5G网络方案：中信科移动大功率全频段700MHz RRU

方案描述：该RRU射频采用了先进的可演进平台，仅通过对其滤波器、功放以及射频的局部调整，即可支持2×（40+5）MHz或2×（30+15）MHz带宽、4×80W的输出功率，不仅能快速满足运营商频率扩展的需求，而且覆盖能力更强，可支持更多业务。在数字和收发信机方面，该RRU采用了高集成度收发信机，整机降耗10%以上；功放方面，采用新的GaN（氮化镓）工艺，相对于传统LDMOS，面积可降低80%，功放效率可达60%以上，功放由分级分立功放升级为单级集成分立功放，进一步减少了体积和功耗。为降低功耗，该RRU采用的增强型分段式DPD算法，进一步优化了DPD效率;精细化功放调压方案使调压的步进从2V调整为1V；优化的CFR——降低信号峰均比等技术进一步降低了功耗。在结构上，采用了百叶窗盖板设计和液冷散热片，进一步增强RRU的散热效率。总体上，本RRU整机效率达到40%+，功耗远低于业界的平均水平。

点评：700MHz频段是5G NR的黄金频段，由于频率低，有优异的覆盖性能，得到了国内外运营商的高度重视。中信科移动为配合运营商快速建设700MHz NR网络，在业界率先发布2×45MHz、4×80W RRU设备，很好地契合了运营商的广覆盖策略。中信科移动的紧凑型设计技术、独有的散热技术使该RRU具备体积小、重量轻、易于安装、环境适应性强的特点，对安装条件要求很低，降低了运营商TCO。

5G共建共享方案：爱立信TDD Massive MIMO产品AIR 6419

方案描述：爱立信面向中国市场重磅推出的新一代中频段Massive MIMO产品系列中，加速5G新基建的AIR 6419最引人瞩目。今年7月，爱立信携手黑龙江联通在佳木斯现网开启AIR 6419的商用连片部署，并完成了网络性能验证。

爱立信全新超轻中频段Massive MIMO 5G无线产品AIR 6419, 作为其天线&射频集成型无线产品组合（Antenna-Integrated Radio, AIR）的一员，专为简化运营商的中频段部署而设计，使运营商能够为用户提供全方位的5G体验，同时减少站点占地面积。

点评：AIR 6419是迄今为止业界最轻的64T64R产品，重量低到19kg，并专为电信、联通共建共享而设计。AIR 6419配备了192天线振子，200MHz 载波带宽，320W输出功率，且采用了被动式冷却系统，最大程度降低了现场维护成本。

5G芯片与模组方案：高通骁龙X65 5G调制解调器及射频系统

方案描述：高通公司今年2月份发布的全球首个支持10Gbps 5G传输速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器到天线解决方案——骁龙X65。其关键创新包括：可升级架构，支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制；并通过软件更新，支持即将推出的全新特性、功能，以及3GPP Release 16新特性的快速部署。

第4代高通QTM545毫米波天线模组搭配骁龙X65调制解调器及射频系统，支持比前代产品更高的发射功率，支持包括n259（41GHz）新频段在内的全球所有毫米波频段。其创新还包括全球首创AI天线调谐技术，下一代功率追踪解决方案，最全面的频谱聚合，覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段及其组合。骁龙X65扩展了毫米波能力：支持高达200MHz的毫米波载波带宽和毫米波SA模式。

点评：该方案的可升级架构可以支持基于骁龙X65打造面向未来的解决方案，以支持全新特性的采用，延长终端使用周期，并有助于降低总拥有成本。该方案全球首创AI天线调谐技术为蜂窝技术性能和能效带来重大提升。

例如，与前代技术相比，通过AI实现对手部握持终端侦测准确率30%的提升。这一提升可以带来增强的天线调谐功能，从而提高数据传输速度，改善覆盖范围，延长电池续航。骁龙X65支持带宽高达1GHz的毫米波频谱和跨FDD和TDD频段300MHz的Sub-6GHz频谱聚合，这将提供前所未有的5G网络容量，为用户带来极速5G连接。

5G网络芯片方案：展锐唐古拉V516

方案描述：自2019年发布旗下首款5G基带芯片展锐唐古拉V510以来，展锐持续走在5G前沿技术创新的第一梯队。展锐5G基带芯片平台——展锐唐古拉V516是展锐推出的业界首个支持5G R16 Ready的产品平台。2021年7月，展锐联合中国联通，基于展锐唐古拉V516平台，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到端业务验证，为5G R16商用奠定了基础。

点评：本次技术联调成功开展了R16协议互通、1微秒高精度授时以及5G行业局域网等物联网技术特性的验证，这是全球首个基于3GPP R16协议版本实现的业务验证，是5G R16标准迈向商用的重要里程碑。

展锐唐古拉V516平台是展锐推出的业界首个支持5G R16 Ready的产品平台，具有 eMBB+uRLLC+IIoT的关键特性，针对工业物联场景可实现差动保护、高精度机器协作以及工业局域网等应用实操。