本报讯 近日，Gartner研究副总裁盛陵海基于目前产业形势，对全球以及中国未来的半导体市场情况进行了预测。

在先进制程方面，盛陵海认为，随着5nm产能的增加，未来将推动先进制程市场的大规模增长。数据表明，5nm及以下的先进制程在2020年折合8英寸晶圆产能仅73.3万片，到2025年折合8英寸晶圆产能将达969.6万片。在传统制程方面，目前大多数集中在8英寸晶圆上，但8英寸晶圆产能却非常紧缺。此前，全球8英寸产能经历了一段过剩阶段，导致价格“跌跌不休”，谷底时期每片8英寸晶圆的价格只有大约300美元。这导致很多工厂甚至关闭了8英寸的产线。然而随着5G手机的不断普及，对PMIC、模拟电路的需求量均会有比较大的增加。而PMIC制程集中在180/150nm，主要为8英寸和少部分12英寸。市场8英寸产能需求不断提升。

与此同时，目前鲜少有针对8英寸产线新厂的投资，大多数针对8英寸产线的投资均为扩产，这也导致了8英寸晶圆的供货不足。盛陵海建议，未来若想有效解决芯片短缺的问题，还需要在扩充8英寸晶圆的同时扩充12英寸的产能。这是由于12英寸产能产出大，在同样的时间成本下，其产出可达到8英寸的两倍多。

在对国际半导体产业进行分析后，盛陵海针对中国半导体市场进行了三项预测。其一，中国半导体企业在国内的市场份额将有巨大突破。预计到2025年，中国半导体企业在国内的市场份额将从当下的15%的突破到30%。其二，整机厂商纷纷开启自研芯片的模式。未来，在“造芯”浪潮的推动下，在排名前十的中国半导体购买者中，大多数会是OEM或者是ODM企业。其三，在投资规模方面，中国半导体市场最近几年增长十分迅猛。预测在2023年中国半导体产业投资将有机会达到一个可观的峰值，投资规模较2020年相比将有80%的增长。 （沈 丛）