4月12日，美国白宫举办了"白宫半导体与供应链韧性执行官峰会“。据悉，包括谷歌母公司Alphabet、AT＆T、通用汽车、三星、戴尔、英特尔和台积电在内的大约20家公司高层参加了此次峰会。

美短期诉求是为汽车缺芯解困

拜登政府重振美国半导体产业的目的很明确。此次半导体峰会正是拜登政府欲重振美国半导体制造业计划的关键一环。“此次会议的短期诉求是为美国汽车产业解决缺芯之困，长期目标是提振美国的芯片制造能力。”芯谋研究首席分析师顾文军说道。

目前，全球半导体产业“缺芯”问题十分严重，美国的形势同样严峻。在此之前，美国最大的芯片代工企业格芯CEO汤姆·考菲尔德曾表示，席卷全球的缺芯潮会持续到2022年或者更晚，并预测未来一段时期半导体供应会持续处于供不应求的状态，直到2022年或更晚才能有效解决。据悉，此次芯片危机已经影响了很多关键行业，包括消费电子、制药和汽车制造业等。其中，汽车行业受到的冲击尤为严重，许多汽车厂已经不得不减缓或停止生产。加之美国目前依然受到新冠肺炎疫情的困扰，使得情况更为严峻。

因此，白宫新闻秘书詹·普萨基在此次半导体峰会的新闻发布会上表示，拜登希望“直接从公司那里听到行业影响和最有帮助的信息”。因此，此次半导体峰会，福特、通用、Stellantis集团等车企的高层代表，英特尔、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等芯片公司的决策层人员均有参加。在会议上，通用汽车公司和福特公司发出警告，由于零部件短缺，今年可能对他们的收入造成总计45亿美元的影响。

近年来，美国半导体制造业的份额急剧下降。在半导体峰会上，美国半导体行业协会（SIA）总裁约翰·诺伊弗对此表达了担忧。“1990年，美国生产的半导体占世界的37%，如今只有12%。此次半导体峰会是一次绝佳的机会，让我们能够一起讨论有效解决这一问题的长期方案。”美国总统拜登在此之前也曾宣布向美国半导体制造和研发投资500亿美元。该计划是作为2万亿美元投资建设基础设施计划的一部分而设计的。

美长期图谋芯片本土化制造

SIA称，美国半导体公司占全球芯片销售额的47％，但仅占全球产量的12％。这是由于美国企业将大部分制造外包给了海外公司。因此，如何大力发展美国本土制造，成为美国政府关注的重点。

尽管美国的半导体产业曾享有先发优势，但随着生产端逐渐转移至亚洲，美国本土专注研发，在一些情况下也出现了供应链不畅的感觉。因此，拜登在此次半导体峰会上强调，其2万亿美元的基建计划之一将是“专注于建设美国本土的半导体生产”。

赛迪智库分析师张天仪对《中国电子报》记者表示，美国发展本土半导体产业主要体现在两个方面：一是加大对研发和制造的支持力度。拜登政府在3月31日宣布将投资500亿美元资金用于加强美国芯片制造业。美众议院要求联邦政府为与半导体制造、组装、测试、先进封装或先进研发有关设施建设提供数十亿美元的财政支持，同时提高微电子相关研发投入。二是推动半导体产业链向美转移。美参议院要求拜登政府尽快提升美国本土半导体产能。与此同时，美国政府也正在积极推动台积电、三星等晶圆制造龙头企业赴美建厂。

“台积电此前就曾经宣布，计划在美国亚利桑那州建设5nm芯片工厂。目前台积电正通过多项措施，为亚利桑那厂招募人才。与此同时，三星宣布的170亿美元在美建设芯片厂的计划也深受美国政府的重视，甚至还引发了美国三地的争夺。”张天仪说道。

任何国家或地区都不可能实现芯片100%本土化

半导体产业正面临越来越艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、新冠肺炎疫情侵袭带来不确定性等。因此，“闭门造车”早已经是行不通的做法，国际合作才是成功的关键。与此同时，在5G、人工智能、数据中心、云计算、智能汽车等新兴应用的驱动下，芯片供应链国际化程度仍在不断提升。半导体和相关产品的生产、贸易，涉及到了30多个国家和地区。

因此，尽管美国致力于发展本土集成电路产业，然而，半导体本身就是一个高度国际化的产业。此次半导体峰会，美国政府也邀请了多家国际芯片大厂，例如恩智浦、台积电、ASML等。重振美国半导体制造，同样离不开国际合作这一关键要素。

“无论是对于美国还是中国而言，若想发展集成电路产业，发展国际供应链是关键。因为任何国家或地区都不可能实现半导体100%的本土化。因此，对于任何一个国家而言，发展本土半导体产业的同时，也需要加强国际合作，扩大自己的国际朋友圈。”顾文军说道。