本报讯 台积电近日发布的2020年财报显示，台积电去年总营收攀高至3108亿元，同比增长25.17%，创历史新高。据悉，这是受益于智能手机、高性能预算、物联网与消费性电子平台业务的增长。

据悉，去年台积电最大的客户应为苹果，贡献782亿元营收，增加近49亿元，增幅36.22%，占总营收比重攀高至25%。与此同时，华为为台积电去年的第二大客户，贡献营收389亿元，较2019年增加9.49%，占总营收比重从2019年的14%下降至12%。

根据统计，美国去年仍为台积电最大市场，营收达1898亿元，年增28.86%，所占比重达61.07%。中国市场营收543亿元，年增12.34%，占总营收比重约17.45%，为台积电第二大市场。

对于台积电2021年第二季度的情况，有预测称，第二季度7纳米以下成熟制程产能利用率将维持满载，5纳米虽因苹果订单的季节性调整导致产能利用率降低，但台积电都会按照经验，提前替客户在淡季期间预先投片，以避免下半年旺季期间产能不足。而今年苹果A15提前至6月量产，高通、联发科、超微等5纳米订单下半年也将开始投片，预估台积电第二季度淡季营收表现可望与第一季度持平，下半年将逐季创历史新高。

知名业内专家莫大康表示，如今台积电在晶圆制造方面几乎有着难以撼动的地位，台积电2019年在全球晶圆代工市场市占率高达52%，年总产能约合1200万片12英寸晶圆，意味全球过半数半导体芯片均出自台积电之手。

台积电之所以能有今天的成就，主要得益于三点：首先，台积电始终强调，在做代工的同时时刻保持中立态度，不会与客户争抢订单，同时也能够真正做到把客户的利益放在第一位。因此台积电长期以来能够与客户建立良好的关系，使得与台积电无利益冲突的客户群（苹果、赛灵思、英伟达等）数量非常庞大，能够与台积电共同改善制程良率、降低成本，来加快量产速度。

其次，台积电在做晶圆代工的同时还掌握了先进封装工艺，在一体化方面做得非常好，大大提升了自己竞争力。苹果之所以能够成为台积电的第一大客户，很大程度上是看重其强大的封装工艺，在此项工艺上，能够做到芯片的高集成化，从而在芯片的先进制程上满足客户的各种要求，其他的芯片代工厂商难以逾越。

最后，台积电一直持续强投入，一年投资在100亿美元左右，几乎没有代工厂能够与其相比。而能做到这些实属不易，这也是近些年越来越多的半导体企业走出传统的IDM模式，开始寻求与台积电进行合作的原因。 （沈 丛）