随着半导体制造工艺的持续演进，晶体管集成度的不断提升，一种小芯片（Chiplet）的发展理念被提出，成为当前热点话题。芯原股份董事长兼总裁戴伟民指出，并非每种芯片都需要5nm这样的尖端工艺，因为不是每一家公司都能负担起5nm工艺的成本，于是Chiplet这种将不同工艺节点的小芯片封装在一起的新技术应运而生，它的发展将为摩尔定律的继续演进提供重要手段。

Chiplet其实也可以算是一种SiP技术，是系统级芯片（SoC）中IP模块的芯片化，其主要目的是为了提高良率和降低成本，同时提高设计的灵活度，降低设计周期。一般来说，一颗SoC芯片中会包含许多不同的IP模块，随着芯片制造工艺已经演进到7nm、5nm，但并不是所有IP模块都需要做到7nm、5 nm，把一些IP模块单独拿出来，做成一个标准化功能的小芯片，这个就可以称为Chiplet。

为了让IP更具象、更灵活的被应用在Chiplet里面，芯原提出了IP as a Chip（IaaC）的理念，旨在以Chiplet实现特殊功能IP从软到硬的“即插即用”，解决7nm、5nm及以下工艺中性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险。目前，芯原的5nm项目已经取得初步成果，相关芯片的设计研发已经开始，芯片设计中NPU IP的逻辑综合已完成，初步仿真结果符合期望目标。戴伟民在演讲中还特别强调了，封装和接口对于Chiplet的重要性。