第03版:第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会 特刊
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芯粒助推中国半导体产业发展
以数据分析优化硅生命周期管理可激发IC潜能
算力需求激增驱动IC产业变革
编辑:徐恒
 
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下一篇4 2020年10月20日 放大 缩小 默认        

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10月14—16日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、赛迪智库集成电路研究所、上海市集成电路行业协会承办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海举办。大会除一个主论坛外,还举办了六场分论坛。与会嘉宾围绕半导体市场应用、技术研发、知识产权保护等热点发表了精彩演讲,本报特摘编嘉宾演讲内容,以飨读者。(详见3~8版)

 
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