第06版:新基建新动能新增长专题·集成电路
3上一版  下一版4
 
新基建将带来巨大增量市场和合作机遇
国产CPU保障新基建技术安全
下游应用繁荣将倒逼集成电路行业进步
融合基础设施是传感器主战场
编辑:陈炳欣
 
版面导航
 
3上一期  下一期4
3上一篇 2020年5月1日 放大 缩小 默认        

编辑:陈炳欣

 

编辑:陈炳欣 电话:010-88558829 E-mail:chenbx@cena.com.cn

 
3上一篇  
  


电子信息产业网 http://www.cena.com.cn
中国电子报社版权所有。未经许可,不得转载或镜像。
地址:北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层 邮编:100048
订阅电话:010-88558892 | 88558816

 

关闭