本报讯 中国联通与Qualcomm物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）近日在南京正式揭牌并投入使用。

中国联通与Qualcomm物联网联合创新中心作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。联合创新中心初期将专注于新零售和5G物联网应用，未来有望拓展至智慧能源、智能制造和机器人等领域。以联合创新中心为载体，双方还计划对基于4G和5G的物联网应用实例进行展示和演示。

联通物联网有限责任公司总经理陈晓天表示：“在5G时代，中国联通期待和Qualcomm整合双方在平台能力和底层芯片能力方面的优势，共同赋能生态圈合作伙伴，驱动物联网产业的新一轮增长。”

Qualcomm销售及业务拓展全球高级副总裁侯阳表示：“我们期待与中国联通、模组厂商等合作伙伴携手创新，推动5G与物联网的深度融合和创新发展，帮助满足物联网领域对移动技术日益增长的需求。”

随着物联网与5G、大数据、人工智能等新兴技术的不断融合，硬件和模式创新正在为传统零售业带来全新想象和无限机遇。以此为契机，中国联通-Qualcomm新零售产业研讨会也同期举行，双方携手多家模组厂商合作伙伴，共同探索5G等新科技与零售业碰撞出的巨大商业价值。

研讨会上，市场研究机构国际数据公司IDC发布了《智能互联：赋能零售新时代》白皮书。会议还同时作了案例和5G物联网模组展示。