本报讯 7月9日，应用材料公司宣布推出可实现大规模量产的创新型解决方案，旨在加速面向物联网（IoT）和云计算的新型存储器的工业应用进程。

“我们今天推出的新型Endura平台是公司有史以来最精密的芯片制造系统。”应用材料公司半导体产品事业部高级副总裁兼总经理Prabu Raja博士表示，“广泛的产品组合为我们带来得天独厚的优势，使我们能成功地将多种材料工程技术与机载计量技术相集成，打造出前所未有的新型薄膜和结构。这些集成化平台充分展示了新材料和3D架构能够发挥关键的作用，并以全新的方式帮助计算行业优化性能、提升功率并降低成本。”

“IBM多年以来一直引领着新型存储器的研发，我们可以看到，随着人工智能时代对芯片性能和效率的要求越来越高，行业对新型存储器技术的需求也在不断增加。”IBM研究院半导体、人工智能硬件与系统部副总裁 Mukesh Khare表示，“新材料和设备在这一过程中能够发挥重要作用，使这些面向物联网（IoT）、云计算和人工智能产品的高性能、低功耗嵌入式存储器成功投入生产。应用材料公司的大规模量产解决方案有助于加快整个行业获得这些新型存储器。”

“提高数据中心的效率是云服务提供商和企业客户的当务之急。”SK海力士先进薄膜技术部负责人Sung Gon Jin表示，“除了在DRAM和NAND方面持续推动创新，SK海力士还率先开发了有助于提高性能和降低功耗的新一代存储器。我们十分重视与应用材料公司的合作，双方将专注于前景广阔的新型存储器，共同加速新材料和大规模量产技术的开发。”