第03版:物联网/IC
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深化物联网应用要打破行业壁垒
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编辑:诸玲珍
打造集成电路制造“天津芯” 天津发布促进数字经济发展行动方案
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3上一篇  下一篇4 2019年6月11日 放大 缩小 默认        

打造集成电路制造“天津芯” 天津发布促进数字经济发展行动方案

 

本报讯 近日,天津市委网络安全和信息化委员会正式发布了《天津市促进数字经济发展行动方案(2019—2023年)》(以下简称《行动方案》)。

《行动方案》提出,到2023年,天津将实现中心城区光纤网络全覆盖,第五代移动通信(5G)正式商用;人工智能、云计算、大数据、超级计算等新一代信息技术产业规模达到1万亿元。

《行动方案》也明确了发展目标并制定了六项具体的行动目标:一是要推动智能化基础设施达到国内先进水平;二是要提升智能型先导和支柱产业规模达到国内先进水平;三是要促成产业数字化转型成为全国示范;四是要实现数字化公共服务供给能力显著增强;五是要促进数字经济开放发展优势基本形成;六是要推进数字经济现代市场体系初步建成。

在布局智能型先导产业方面,加快研发云计算操作系统、桌面云操作系统、分布式系统软件、虚拟化软件等基础软件,推动低能耗芯片、高性能服务器、海量存储设备、网络大容量交换机等核心云基础设备的研发和产业化。开展核心芯片、人工智能软件及算法领域的关键核心技术攻关和产业化。

在强化智能型支柱产业方面,将加大系统级芯片(SoC)、通信芯片、物联网传感器芯片、射频标签(RFID)芯片、数字电视集成电路(IC)设计等高端芯片核心技术的研发力度,打造集成电路制造“天津芯”。

 
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