第08版:集成电路
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编辑:顾鸿儒
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次世代存储器有望于2020年打入市场
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3上一篇  下一篇4 2019年5月28日 放大 缩小 默认        

次世代存储器有望于2020年打入市场

 

本报讯 日前,集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)发布调查报告,认为次世代存储器与现有解决方案各有优劣,最关键的机会点仍是在于价格。集邦咨询还表示,目前包含Intel、三星与美光等存储器厂商皆已投入次世代存储器解决方案,如MRAM、PRAM和RRAM等。

不论是DRAM还是NAND Flash,现有的存储器解决方案都面临着制程持续微缩的物理极限,这意味着要持续提升性能与降低成本都将更加困难。为了在有限甚至不改变现有平台架构的前提下找到新的解决方案,Intel Optane等次世代存储器近年来广受讨论。

以Intel为例,Optane是以3DxPoint为设计基础的服务器类产品,由于现在已经推出与市面上服务器模组能够完全兼容的DIMM。对主机板设计厂而言,同样的插槽可以依据整机成本的考量,自由更换服务器存储器模组或Optane解决方案。然而,由于次世代存储器尚未规模化与标准化,因此成本较高,所以厂商目前几乎都锁定在资料中心等特殊应用,尤其是超大规模资料中心拥有相对高程度的客制化设计,可以针对不同存储器规划新的配置。

近年来,由于智能终端装置的普及加上人工智能技术逐渐成熟,使得大部分应用服务皆借由其他服务器来进行整合,尤其是需要倚赖庞大数据进行运算与训练的应用服务。

此外,伴随着虚拟化平台及云储存技术的发展,服务器需求与日俱增,同时也带动超大规模资料中心的成长。

根据集邦咨询调查显示,全球超大规模资料中心的建置数量2025年预计达1070座,2016年至2025年CAGR达13.7%。现有存储器价格有望在2020年止跌反弹,成为次世代存储器切入机会点。

 
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