本报讯 4月23日，特斯拉在加州总部举办自动驾驶日活动，其传闻已久的特斯拉自研自动驾驶芯片首次公开亮相。

据介绍，特斯拉发布的这款自研自动驾驶芯片的神经网络处理器拥有144TOPS算力，神经网络加速器可达每秒2100 FPS；主处理器采用12核心ARM Cortex-A72处理器，频率为2.2GHz；采用LPDDR4内存，内存控制器峰值带宽68GB/s。此外，这款芯片还内置GPU，在1GHz频率下的性能可达600GFOPS，可实现FP32、FP32计算。

特斯拉Model S和Model X车型约在一个月前已从英伟达Drive平台更换为自研定制芯片，Model 3大约也在日前切换到了自研定制芯片，目前生产的所有特斯拉汽车都将使用该芯片。

特斯拉方面透露，这款芯片在一年半前设计完成，采用14nm FinFET工艺制造，由三星负责代工。此外，下一代自研芯片正在研发中，目前已完成了一半，预计性能比现有芯片提升3倍，预计将于两年内推出。