2G、3G和4G时代，技术的发展和变迁更多体现在通信领域，特别在手机通信方面。而5G时代的到来，将彻底突破这种格局。不仅通信技术会产生大的变化，更重要的是5G技术将推动关联性产业发展，让一直蓄势待发的大数据、云计算、物联网、智能制造、智能家居等相关领域迎来发生爆发式的发展。而且5G技术平台还会催生更多领域的技术变革。可以说，未来5~10年会是一个以5G技术为基础的产业创新时代。

5G网络、基站、手机需要大量的PCB。同样，云计算、大数据等技术的发展一定会对数据服务器、存储装置等产生巨大的需求，也将对PCB产生更多的需求。这不仅给PCB行业带来市场订单的需求，更由于这些新技术、新产品的出现会对PCB提出特殊的新技术要求，从而促进PCB产业的技术进步。

为适应5G技术的发展，我认为PCB行业要注重以下几方面的能力提升：

第一，适应高频高速信号的能力，包括专用材料，特殊产品结构，新型制作工艺和精度等多方面的能力提升。

如果说到高频高速信号的适应能力，这里需要特别把制作这类PCB所需的基板材料单独作为一个话题来提出。目前国内这方面的能力比较弱，对进口产品依赖度相当高，品种、数量不能满足要求，技术水平更是相差甚远，是我们需要奋起直追的方向。

第二，大数据、云计算等需要的服务器采用的是高层数、高可靠性的多层板，国内PCB企业在这方面的能力大多有待提高。

第三，物联网、智能制造、自动驾驶等新技术领域，会出现一些特殊结构、特殊技术要求的PCB，这些都值得PCB企业积极配合，共同创新。

5G让我们和世界发达国家在某些方面站在同一个起跑线，但技术创新绝对不是空中楼阁，需要很多基础的技术支持。PCB是一个基础电子部件，过去几十年国内PCB行业确实是做大了，占世界份额已经超过50%，但就技术水平而言，大多还处于中低端，属于跟随式发展。在高端市场领域缺乏竞争力，甚至有点无人敢入的局面。因此，我认为国内PCB行业要想在这一波技术创新浪潮中弯道超车是有难度的，如果希望能借此机会，在部分领域赶上和超过国际先进水平，需要行业全体同仁共同努力。

国内如何解决在PCB高技术领域的资本投入问题，如何在自主创新条件下实现前沿技术的突破问题，当然还有实现这种突破需要的基础材料、专用设备和仪器等的配套发展问题，这都需要我们理性思考和面对。