5G是4G技术的延伸。2018年6月14日，3GPP全会批准了第五代移动通信技术标准（5G NR）独立组网功能冻结，不仅使5G NR具备了独立部署的能力，也带来全新的端到端新架构，赋能企业级客户和垂直行业的智慧化发展，为运营商和产业合作伙伴带来新的商业模式，开启了一个全连接的新时代。

5G通信由于载波频率提高，波长变短，信号覆盖范围变小，这就需要增加更多的基站、天线等设备，预计5G时代基站等设备的数量是4G时代的10倍以上。同时手机等智能终端也需要更换，才能享受5G网络所带来的新体验。2019年，全球5G移动通信基站的投资规模有望达到20亿美元，国内有望达到9亿美元。到2022年，全球5G移动通信基站的投资规模有望达到150亿美元，国内有望达到50亿美元，这将给PCB行业带来爆发式的增长。

传统的电路板，起到电子元器件支撑和电气连通的作用，随着5G通信技术应用，电子产品应用的频率越来越高，印制电路板不仅需要电气连通，同时还有信号传输要求，需要关注信号传输损耗、阻抗及时延一致性，这对印制电路板材料的Dk（介电常数）、df（介质损耗）提出明确要求，要求材料的Dk、df值要低。为满足材料Dk、df要求，需要对树脂进行改性，增加填料。需要研究的课题有：高速材料信号完整性研究、铜面前处理工艺研究、工艺兼容性及电路板产品信赖性评估。同时，对电路板加工精度也提出了更高的要求，如线宽公差、线路质量、电镀铜的均匀性、介质层均匀性、孔位精度、孔壁粗糙度、离子污染水平等。此外，还派生出新的工艺，如背钻工艺、POFV工艺、高速材料混压工艺等。高频伴随着散热问题，因此，电路板的热管理也是选材、加工需要研究的问题。

概括起来，具体的典型技术有：需使用高频高速高导热的材料，天线材料需使用到多层压合技术；埋嵌铜技术；单元尺寸大，需要大于800mm以上的板；阻抗公差更严，要达到±8%甚至到±5%；高厚径比；背钻工艺等。