第08版:集成电路
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清洗设备差异化发展 提升质量需加快建立技术体系
Arm基于22纳米ULP技术POP IP推进数字电视芯片
编辑:顾鸿儒
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3上一篇  下一篇4 2019年3月29日 放大 缩小 默认        

Arm基于22纳米ULP技术POP IP推进数字电视芯片

 

本报讯 3月27日,Arm宣布基于台积电22纳米ULP技术的Arm POP IP被联咏科技(Novatek)采用,结合Arm LITTLE架构的核心优势,为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。

当前,电视系统正迈入革命性的新时代。更高分辨率的视频、全面扩展的服务以及全新的AI驱动功能,将带动用户需求的提升与设备数量的增长。这让终端消费者为之振奋,但同时也为SoC芯片设计人员带来巨大的挑战。要在电视系统中增加上述功能,意味着芯片的复杂度也随之增加,因此工程团队不仅要努力在成本与功能之间找到平衡点,还需提供出色的用户体验,并缩短产品的上市时间。

Arm的合作伙伴联咏科技致力于提供种类众多的显示驱动IC以及多媒体SoC芯片。为满足4K数字电视系统日趋复杂的需求,联咏科技率先引入基于台积电22纳米超低功耗(Ultra Low Power,ULP)制程的Arm Artisan物理IP,并完成数字电视SoC芯片的设计流片,在业内实现了零的突破。这一里程碑成就彰显了Arm与联咏科技之间长期稳定的伙伴关系。

 
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