本报讯 3月22日的慕尼黑上海电子展上，意法半导体在消费类电子领域带来了三款ToF测距芯片，按照其测距的大小分为三种，分别是测距30cm+、测距1.5m+以及测距3m+，三种测距覆盖了各种应用场景，在光线较暗等环境下，仍然具备较高抗干扰能力。据意法半导体技术行销经理张程怡介绍，目前全球手机激光对焦应用已被意法半导体的测距芯片覆盖，三款产品在业内具备良好口碑，一方面来自于优秀的性能，另一方面来源于尺寸。

“ST的测距芯片很难用手指捏起来。”张程怡表示，除了小尺寸，三款产品均满足一级安规，并且能够对环境、光线、颜色、温度等干扰因素具备极强抗干扰能力。“ST的测距心片，最大的特色在于，在完成数字输出的同时保证准确度，这点是业内很难达到的。”张程怡说。

据了解，测距芯片中的ToF技术在汽车电子、工业上也具备一定的市场空间。但张程怡介绍，目前ST的ToF技术重点却在消费电子领域。“ST的ToF产品主要侧重于消费类电子，一方面，ST具备一定的生产能力，在缩小芯片尺寸技术方面具备非常丰富的积累和自信，这点与消费类电子市场的需求不谋而合。另一方面，目前全球消费类电子具备极大的市场空间。”张程怡说。