美国：2018年集成电路进口金额较2017年上涨4%

美国半导体产业全球领先，在半导体设计、代工、IDM领域均拥有全球领先的企业，包括高通、格罗方德、英特尔等。据美国商务部统计，84%的半导体制造设备销往美国以外的地方。

由于美国企业在全球设立工厂或将制造、封测外包，大部分集成电路生产不在美国本土进行，因此，以货物原产地为统计口径的美国集成电路进出口金额并不大。2018年美国进口集成电路347.2亿美元，较2017年上涨4%，其中主要进口产品为处理器和控制器，累计进口215.7亿美元，同比上涨3%，占比62%。存储器产品进口增幅较大，共进口30.5亿美元，同比上涨23%。从区域看，美国集成电路主要进口自马来西亚、中国、爱尔兰和越南等。

2018年美国集成电路产品出口额为376.9亿美元，同比下跌约1%，其中处理器和控制器占51%。主要出口区域为墨西哥、中国、马来西亚、韩国等。

美国在半导体设备领域实力较强。2018年，美国半导体设备企业总产值达到278.7亿美元，约占全球市场的45%。近年来由于美国集成电路生产线相继布局于美国本土以外地区，其国内对半导体设备需求相对较小。2018年美国共出口半导体设备181.2亿美元，同比增长4%，其中半导体制造设备出口122.9亿美元，同比下跌2%。

2018年美国进口半导体设备共计83.7亿美元，同比增长10%。其中，集成电路制造设备进口36.6亿美元，同比增长10%，硅片制造设备进口1.7亿美元，同比增长70%。

日本：2018年集成电路出口金额同比增长3.6%

日本是全球主要的半导体产品生产大国，2018年，日本半导体产值约为450亿美元。

出口方面，2018年，日本出口集成电路30945亿日元（约合275亿美元），同比增长3.6%，其中12月出口同比下滑9.8%。在具体出口产品方面，处理器、存储器和图像传感器出口占比分别为11%、42%和20%。出口区域主要集中于中国、韩国、越南、马来西亚、新加坡等。进口方面，2018年累计进口集成电路22246亿日元（约合200亿美元），其中处理器和存储器分别占34%和19%，进口区域主要为中国台湾、美国、中国大陆、韩国等地。

日本在半导体材料和设备等配套产业领域优势显著。日本的半导体材料企业占据全球市场的50%以上。2018年日本出口半导体硅片约35亿美元，主要出口至中国台湾、韩国、美国、中国大陆、新加坡，分别占出口总额的31%、21%、17%、13%、7%。

在半导体设备领域，日本企业实力仅次于美国。由于日本国内半导体设备需求相对较小，因此日本半导体设备主要以出口为主。2018年日本半导体设备及零配件出口额约为245.6亿美元，其中集成电路制造设备约为115亿美元，半导体硅片制造设备约为8.9亿美元，面板制造设备约为50亿美元。集成电路制造设备主要出口区域为韩国、中国大陆、中国台湾、美国等，分别占出口总额的34%、24%、16%、10%。

韩国：2018年集成电路出口金额同比增长27%

韩国是仅次于美国的全球第二大半导体产品生产国，半导体企业在全球市场占有率近30%。得益于近年来存储芯片的涨价，韩国半导体产值大幅增长，从2016年的805亿美元增长至2018年的1385亿美元。2018年韩国国内销售额487亿美元，同比增长5%。

2018年韩国集成电路出口额1097.8亿美元，同比增长27%；进口345.2亿美元，同比增长3%。从出口结构看，韩国出口产品主要是存储器，共830.5亿美元，占比76%。进口产品以处理器和存储器为主，占比分别为38%和47%。

2018年，韩国DRAM产品出口额约为348亿美元，同比增长49%；NAND Flash产品出口额约为77亿美元，同比增长60%；多芯片存储器出口额约为232亿美元，同比相持平；用于通信设备的存储器产品则大幅增长，2018年出口额约为168亿美元，同比增长98%。

从出口区域看，韩国对中国大陆、中国香港、越南、美国出口占比分别为39.5%、27.2%、9.3%、4.5%。由于中国大陆电子消费市场规模较大，是重要的组装、封测基地，带动了半导体市场需求增加，因此出口到中国大陆的比重最大。越南是第三大出口地。由于在越南的韩国电子产品企业扩产，使得韩国对越南的集成电路产品出口量大幅增加。

中国台湾：2018年集成电路进口金额同比增长20%

中国台湾工研院数据显示，2018年中国台湾地区IC产业产值达868亿美元，较2017年成长6.4%，占全球半导体市场的18.5%。其中IC设计业产值为212亿美元，较2017年成长3.9%。IC制造业为492亿美元，较2017年成长8.6%。IC封装业为114亿美元，较2017年成长3.5%。

2013—2018年中国台湾地区集成电路进出口金额整体呈现持续增长态势，2017年中国台湾地区出口集成电路923.1亿美元，同比上涨18%，5年年复合增长率8%；进口集成电路435.6亿美元，同比增长20%。2018年，受益于台积电7nm先进工艺节点的量产，中国台湾集成电路产品出口额持续上升，达到959.1亿美元，同比增长4%；进口集成电路508.1亿美元，同比增长17%。

中国台湾主要以逻辑芯片产品代工为主，出口的主要为半导体晶圆，处理器和存储器等通用集成电路产品相对较少。

从出口区域看，2018年，中国台湾集成电路产品出口以中国大陆、中国香港、新加坡等为主，合计约占中国台湾集成电路产品出口总额的70%。