第08版:集成电路
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5G芯片走向多元 整套解决方案更具价值
TI推出BAW谐振器技术及应用产品
编辑:顾鸿儒
紫光展锐发布首款5G基带芯片
 
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紫光展锐发布首款5G基带芯片

 

本报讯 2月26日,紫光集团旗下紫光展锐——全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,在2019世界移动通信大会(MWC)上发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队,作为领先的5G核心芯片供应商之一,为全球消费者带来5G革命性的连接体验,推动5G商用全面提速。

紫光展锐在2018年发布了物联网产品品牌——春藤,助力万物互联。马卡鲁作为紫光展锐全新5G通信技术平台,将持续助力展锐春藤物联网产品向5G蔓延发展。不久的将来,紫光展锐将陆续推出基于马卡鲁技术平台的春藤产品系列。

同时,MWC上紫光展锐也发布了其首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片——春藤510,它采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub—6GHz频段及100MHz带宽,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

 
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