本报讯 2 月 12 日，全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出全新版本的远红外（FIR）热传感器阵列——MLX90641。相比当前版本的MLX90640，新版器件的热噪声显著降低，刷新率提高至64Hz，工作温度上限也提升至125℃。

最新的传感技术使得温度测量功能更容易集成到应用中，尤其是在严苛的热条件下，安全性、效率和便捷性也更上一层楼。

新型 MLX90641 是一款16×12像素的小型IR阵列，采用符合行业标准的4引脚TO39封装，能够精确测量-40℃和+300℃之间的温度。器件出厂前已经过校准，在典型测量条件下精度可达到1℃。其噪声等效温差（NETD）仅为0.1K RMS，支持更高的精度要求。

两种不同的视角（FoV）可供选择：标准55°×35°和110°×75°广角。该器件采用3.3V单电源供电，可将所有结果存储在内部RAM中，以便通过I2C兼容型数字接口进行访问，十分简单易用。即使在温度急剧变化的条件下，专有算法也能确保高度热稳定性。

MLX90641具有192个FIR像素点，使用性能较弱的处理器也毫无压力，有效降低了系统开销。此外，器件不需要重新校准，进一步缩减运营费用。

为了加速应用的开发，Melexis通过 github平台提供了MCU驱动程序软件，同时还额外提供一款用于通过热学特征对人员进行检测的软件。