第07版:集成电路
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先进封装,中国IC业突破口
编辑:陈炳欣
意法半导体推出具有机器学习功能的运动传感器
Google创立设计团队 打造AI芯片
2022年将增产70万片200毫米晶圆
恩智浦2018年营收94.1亿美元 同比增长2%
 
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