本报讯 SEMI在其最新的《全球200毫米Fab展望报告》（Global 200mm Fab Outlook）中指出，对移动网络、物联网（IoT），汽车和工业应用的强劲需求将推动200mm晶圆设备的增长，从2019年到2022年生产的200mm晶圆将增长70万片，增长率达14％。同时使200mm晶圆制造厂的总产能达到每月650万片晶圆。

《全球200毫米Fab展望报告》显示，200毫米晶圆的强劲增长反映了各个细分行业领域的需求。例如，从2019年到2022年，MEMS和传感器设备的晶圆出货量预计将增长25％，而电力设备和Fab厂的出货量预计分别增长23％和18％。200毫米Fab厂数量和装机容量的增加反映了200毫米的行业优势将持续，继续增加产能，甚至开设新Fab厂。

《全球200毫米Fab展望报告》指出，自2018年7月以来，全球已增加了7座新厂房，2019年到2022年间预计总共将新增16座厂房或产线，其中14座为批量Fab厂。该报告也考虑了从一个工厂转移到另一个工厂的设备和恢复使用的设备，例如SK海力士和三星。

在整个行业中，最近对存储器等先进设备的投资计划突然变化，使得人们对2019年资本支出预期大幅下降。但是，由于那些成熟设备需要使用到200毫米晶圆，因此将有更多200毫米新工厂的投资计划出现，以满足不断增长的需求。 （陈炳欣）