工信部制定的《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，让电路板企业必须合规生产，符合环境保护、节能管理、安全生产等法律法规要求。同时，《规范条件》明确提出了“研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级以上研发机构、技术中心”，也让电路板企业朝着做优做强方向发展。

传统的电路板起到电子元器件支撑和电气连通的作用，随着5G通信技术的发展，电子产品应用的频率越来越高。印制电路板不仅需要电气连通，同时还有信号传输要求，需要关注信号传输损耗、阻抗及时延一致性，对印制电路板的材料提出了Dk（介电常数）、Df（介质损耗）要求，要求材料的Dk、Df值要低，为满足材料Dk、Df要求，需要对树脂进行改性、增加填料。需要研究的课题有：高速材料信号完整性研究、铜面前处理工艺研究、工艺兼容性及电路板产品信赖性评估。同时，对电路板加工精度也提出了更高的要求，如线宽公差、线路质量、电镀铜的均匀性、介质层均匀性、孔位精度、孔壁粗糙度、离子污染水平等。此外，也派生出新的工艺，如背钻工艺、POFV工艺、高速材料混压工艺等。高频伴随着散热问题，因此，电路板的热管理也是选材、加工需要研究的问题。

面对上述问题，国内企业应加强公司的技术研发、技术管理，做通信设备用印制电路板的企业需要对高速材料应用进行研究，研究信号完整性及信号仿真。同时，还需要进行高速材料工艺研究，并进行相应的设备升级，以满足电路板加工精度提升的要求。