本报讯 根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察，高分辨率面板渗透率持续上升，带动2018年IC用量年成长达8.4％。然而，受到大尺寸面板调整设计架构、小尺寸面板出货衰退影响，2019年显示器驱动IC用量成长将收敛至3％左右。

WitsView研究副理李志豪指出，由电视面板驱动的IC用量约占整体用量的35％，仍是主要成长动能。但是，随着窄边框产品需求增加，Gate on Array技术将更广泛地运用在新机种上，使大尺寸面板驱动的IC用量成长放缓。小尺寸面板驱动的IC用量则受到智能手机出货降温以及平板市场持续萎缩等影响，亦呈现衰退。整体来看，2019年显示器对IC的驱动作用不如过去几年明显。2021年之后，随着5G发展逐渐成熟，传输速度大幅加快，电子装置的规格将进一步提升。在下一波智能手机换机潮、8K电视渗透率增加，以及车联网、物联网等新兴应用加持下，IC成长动能会逐渐转强。

18：9全面屏发展至今，俨然成为新一代智能手机的标准规格，手机厂商对于窄边框的要求也越来越极致，因此手机的封装形式也从玻璃覆晶封装逐渐转向薄膜覆晶封装。例如，苹果2018年三支新机皆采用薄膜覆晶封装。

大尺寸面板方面，中国面板厂释出新产能，带动电视面板出货增加，也带动薄膜用量提升。

然而，过去几年薄膜厂商由于利润不佳，一直缺乏新的产能投资，在需求大增的状况下，供应紧俏的问题开始浮现。

WitsView认为，由于智能手机采用薄膜覆晶封装的数量在2019年很有可能增加1倍以上，同样采用薄膜覆晶封装的电视以及液晶监视器因为利润较差，势必会受到排挤。因此2019年上半年，大尺寸封装用的薄膜可能出现供不应求情况，进一步影响面板出货。