第07版:2018年度盘点·集成电路
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集成电路:整体提升 仍有后劲
2018年度编辑选择奖之“半导体产业年度大奖”
2018中国半导体生态链大会举行
编辑:顾鸿儒
FPGA即将迎来新机遇 人才问题成为难点
 
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3上一篇  下一篇4 2019年1月4日 放大 缩小 默认        

2018中国半导体生态链大会举行

 

本报讯 近日,“2018中国半导体生态链大会”在江苏省盱眙举行。工业和信息化部规划司副巡视员周虎,中共盱眙县委书记梁三元,淮安市人民政府副秘书长秦浩莅临大会并致辞。中国半导体行业协会的副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康,工信部赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂,日本东京世界贸易中心常务理事、东京商工会议所执行董事江田敏彦等分别从目前国家政策、产业现状、核心问题以及未来方向等多个维度对全球及我国半导体行业进行深入剖析。

下午CEO论坛汇聚了半导体行业知名企业高层,就应用热点、市场机遇、技术趋势和产业投资等相关问题进行深入探讨;企业路演针对我国半导体企业发展现状及趋势,重点围绕半导体产品创新、技术研发、投融资环境、企业投资价值分析等方面展开全面解析;产业对接会则共聚了中国和日本半导体行业各界精英代表,就知识产权开放共融、中日双方合作发展以及中国半导体本地人才培育等问题展开了充分交流。

会上,还举行了“半导体生态链核心基地”、“半导体产业支撑中心”和“半导体应用教育基地”的揭牌仪式,以及发起成立“中国半导体生态链联盟”的仪式。

本届大会由赛迪顾问股份有限公司、淮安市经济与信息化委员会和江苏省盱眙县人民政府主办,江苏盱眙经济开发区管委会、北京芯合汇科技有限公司、江苏中璟航天半导体实业发展有限公司共同承办。

 
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