首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC China2018）在上海举办期间，由上海市经济和信息化委员会、上海市人民政府台湾事务办公室指导，上海市集成电路行业协会、SEMI台湾主办，台湾半导体产业协会（TSIA）协办的2018年海峡两岸（上海）集成电路产业合作发展论坛于12月12日同期举办。

上海市集成电路行业协会会长张素心表示，天然的地缘优势以及两岸IC产业的互补性，为两岸IC产业合作缔造了良性发展平台。一方面，中国大陆已成为全球最大的半导体与集成电路消费市场，是全球电子产品出货量最大的地区之一，巨大的应用市场带动了IC设计、制造、封测等各个环节的共同发展，投资软硬件环境日趋完善；同时，中国台湾的电子产业经过30多年的成长和积累，无论电子终端产品的设计和制造，还是IC产业链的建设都已形成比较完整的产业体系，在IC制造服务领域处于领先地位，值得大陆产业界学习借鉴。

力晶集团总裁黄崇仁将半导体新一轮发展动能总结为“大人物（大数据、人工智能、物联网）”。“大人物”为存储器、高性能处理器、特定用途系统晶片的发展注入活力，为半导体产业带来新的商机。AI需要芯片和算力的支持才能模拟人脑机制，人脑是多程的，处理信息几乎没有延时。而过去40年，存储和逻辑器件是分开的，信息需要在存储和CPU之间流动，这并不符合人脑的处理机制，存储与逻辑器件需要更深入的融合。由于DRAM和逻辑器件的制程和制作技术有所区别，在内存中加入逻辑单元并不容易，需要半导体厂商的更多探索。

上海华力微电子有限公司总裁雷海波表示，两岸半导体行业相互依存。2017年中国台湾半导体产业出口值占中国台湾总出口值的29.1%，其中对中国大陆和中国香港的出口达到512亿元，占比55%，中国大陆及中国香港已成为中国台湾半导体出口的主要市场。同时，中国大陆及香港地区也是中国台湾半导体产业最大的进口市场，2017年占中国台湾IC总进口的36.7%。他指出，两岸可以在市场、技术、人才、资金、资源五个方面优势互补，实现“同芯同行，共展共赢”。

联发科技集团副总经理高学武指出，两岸半导体发展有五个重点。首先是EUV技术，EUV能够推动7nm之后SoC制程的发展，但在节约成本、降低耗能方面还存在困难，需要陆续克服；其次是“打破”摩尔定律的限制，通过异质整合满足芯片系统整合和芯片微小化的需求；第三是5G，5G的高频宽能容纳更多用户，促进物联网发展，但5G芯片成本较高，需要市场的洗礼；第四是人工智能平台，随着AI向更新、更广、更高效的方向发展，用户的智能装置越来越多，会催生更多的应用场景；最后是自动驾驶，一部车子用到的智能半导体器件预计是手机的15倍，包含巨大商机。他希望两岸互信、互补、互利、互惠，抓住新的市场机遇，共同发展。

中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，在后摩尔时代，DSA（专有领域架构）和RISC-V将为计算机架构领域注入创新活力。DSA通过针对专有领域的应用特点裁剪架构，达到更高的执行效率，能更高效地利用带宽并消除不必要的精确度。RISC-V有专用指令、标准扩展指令、基准指令三个层次，正在形成国际生态，有望为构建繁荣、创新的CPU架构带来机遇。

通富微电子股份有限公司总裁石磊指出，两岸产业具有较强的互补性。中国大陆具有广阔的市场、充沛的资金、推动发展的策略和丰富的人力资源，中国台湾则拥有半导体人才、独立开发技术的能力和形成经济规模的产能，希望两岸在半导体领域保持开放、紧密配合，建立更加广阔的合作空间。

日月光集团副总经理郭一凡表示，计算能力是促进集成电路持续发展的动力。在智能化时代，大数据和计算能力的边缘化变得更加关键，尤其是对于无人驾驶等实时决策场景。在产业集中度不断扩大的情况下，两岸应有更多合作共赢的领域和机会。