第04版:首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会 特刊
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AI与IC结合将更多更广
中国IC产业发展需保持战略定力
集成电路产业需要产业链全球化
在全球供应链寻求新定位
厂商应重视5G应用面临的挑战
编辑:邱江勇
 
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3上一篇  下一篇4 2018年12月14日 放大 缩小 默认        
高通公司中国区董事长孟樸:
厂商应重视5G应用面临的挑战

本报记者 张心怡
 

12月11日,高通公司中国区董事长孟樸在“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”演讲中表示,4G改变了生活,5G将改变社会。5G传输的超级带宽,加上短时延和支持海量连接的物联网装置,将为社会生活带来全新体验,贡献社会的经济价值。

除了移动终端和AR、VR等新的应用体验,5G还将惠及汽车、制造业等工业应用。中国已经是全球最大的汽车市场,而汽车有两个并行的产业革命,一个是清洁能源,一个是自动驾驶或辅助驾驶,这不仅为半导体行业带来诸多机会,也对用户的生命安全乃至社会效率的提升产生积极贡献。同时,5G的短时延和高可靠性为制造业的升级换代提供机遇,目前爱立信已经在基站生产工厂通过5G传输指导机器人生产。中国的工厂生产在全世界有着大量产品,5G技术的普及商用,将对中国的制造产业和半导体产业产生助益。

高通在5G领域有着丰富的研发和实践经验。2016年推出了5G新空口原形机,2017年推出全球第一款X50 5G的新空口调制解调器,今年发布了全球第一款支持5G的骁龙平台。

在2017年巴塞罗那全球移动大会上,高通联合世界主流运营商,共同发布5G加速计划,将产业判断的5G实施时间,从2020提前2019年。孟樸指出,目前看来这个目标已经实现,希望5G能推动中国的终端厂家走得更高、更远、更广。

在中国移动全球合作伙伴大会上,中国厂家展示了基于骁龙系列产品的5G样机。孟樸指出,5G样机和已经普及的4G手机大小基本相同,在应用体验上不会给用户带来不适应的感觉,这也说明了5G市场成熟度较高,产业准备度相对充分。

但是,5G也面临着技术上的困难。孟樸指出,4G系统从早期的16个频段,通过载波聚合发展到一千多个不同的射频排列组合。而5G终端的射频系统非常复杂,涉及高频段的毫米波,还有各个国家地区在低频段、中频段不同的频率发放,再加上和4G的后项兼容及载波聚合,排列组合要超过1万种。孟樸希望各家厂商重视射频,重视5G应用面临的挑战。

孟樸表示,过去30年半导体行业齐心协力,利用无线技术实现了人与人的连接,希望今后30年,半导体行业通过人工智能等新兴技术,实现世界万物的智能连接。

 
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