第十六届中国国际半导体博览会（IC China 2018）在上海举办，共设立了半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区，参展企业达200多家。紫光集团、华润微电子、晶方半导体、东京精密等多家行业知名公司携IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业的创新成果集中亮相展会。

完整产业链展示

本次展会参展企业涵盖领域广泛，存储、封测、装备等领域核心企业百花齐放，向观众展示了集成电路发展现状以及最新的工艺产品。作为国内集成电路领域的代表性企业，紫光集团携带数百件产品惊艳亮相。在紫光集团240米的展台中，全生态协同发展的气息随处可见，物联网、5G、云计算、测试等多个领域齐头并进，于存储领域之外滋长延伸。存储依旧是紫光集团本次展出的重要一环，紫光集团品牌传播总监祁金华告诉记者，此次紫光共展出了6种存储芯片，其中，NOR Flash和NAND Flash最受专业观众的关注。

同样，在此次展会中，产业链覆盖完整的还有华润微电子。在华润微电子的展台中，树立着高约4米的展墙，展示了华润微电子IC设计、掩膜制造、晶圆制造、晶圆测试、封装测试以及功率器件等多个流程的企业布局，并展出了共23款各个领域的相关产品。

除了上述覆盖领域广阔的企业之外，专业的封测企业、设备企业同样展出了自己的产品。通富微电是国内极具代表性的封测企业，在此次展览上，通富微电共摆出了四个展墙，展示了多个产品线，包含显示驱动IC封装、晶圆级封装、基板打线封装、倒装封装、引线框架封装等技术方案。

“明星产品”亮眼

在紫光展台侧面的展墙上，有一个红色的存储U盘，祁金华告诉记者，这是紫光集团此次展出的重点产品之一：紫光新一代隐式指纹安全U盘。

记者在现场发现，紫光在64层3D NAND Flash方面也有所突破。此次紫光展示了（计划）用于64层3D NAND Flash的Xtacking新型架构，Xtacking利用巧妙的方法将控制电路和存储电路结合，对二者分离的传统架构进行升级，大大提升了I/O传输速度和存储密度，祁金华表示，Xtacking新型架构可以使得芯片面积缩小25%，研发周期缩短3个月。“Xtacking新型架构的强大性能，使得我们获得了FMS 2018的创新大奖。”祁金华对记者说。“聚焦功率半导体和智能传感器领域”，这是华润微电子的展示墙最上方展示发展趋势的标语。华润矽科微电子研发经理周天宇向记者表示，功率半导体是华润微电子此次展出的重点之一，产品涵盖了数字生活、绿色智能、物联网三大应用场景。

在华润微电子系统方案展台上，华润微电子矽科无线充电方案成为了继功率半导体之后，第二位受到关注的产品。周天宇告诉记者，该无线充电方案分为四个层级，分别是小功率、中功率、大功率以及超大功率。华润矽科准备利用目前成熟的无线充电方案拓展应用范围，开拓一些差异化应用客户。例如小功率的手机配套、中功率的智能家居、大功率的电动工具以及超大功率的汽车无线充电。“虽然，在无线充电领域最先市场化的是手机产品，但是在未来，随着汽车电子的发展，汽车无线充电势必会成为新的发展趋势。” 周天宇说。

在封测领域，晶方科技也展示了在诸多领域的布局。苏州晶方科技半导体科技股份有限公司项目总监胡津津告诉记者，晶方科技主要侧重于全生态的发展，涉及物联网、5G通信、AI、AR/VR、无人驾驶、医疗电子等诸多领域。此次展览，重点推出高端安防领域芯片的扇出型封装。晶方科技的扇出型封装技术可以将多种芯片进行高集成度封装，达到高集成、小型化、低功耗的性能。

国际企业积极参展

此次展会，也有很多国际企业，东京精密就是其中之一，东京精密设备有限公司半导体事业部高级经理陆俊钦告诉记者，东京精密已经参加了十几届的IC China展览，此次东京精密共带来了两款设备。分别是用于表面测量的非接触晶圆三位表面形貌测量机和晶圆切割机。在东京精密的展台，摆放着三个正方形展柜，展出了东京精密设备上的磨轮、划片机上的刀片等诸多成熟产品。

在韩国展团的展馆内，竖立着7面展示墙，展示了7家韩国半导体公司的产品。KSIA研究与发展部经理LEE JIHAN告诉记者，越来越多的韩国企业与中国企业开始了合作。因此，7家韩国公司组成了展团，向中国展示韩国企业的最新技术。“此次展览与韩国的展览有所不同。韩国半导体协会每年举办一次Sedex展览，最大的特色是‘集成式’，参展商覆盖全产业链，不仅包括半导体领域相关产业，也有手机、家电等终端产品，上游企业可以直接与下游企业进行面对面的交流，这是IC China未来需要为参展商加深的服务。”LEE JIHAN说。