本报讯 日前，2019年芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2019）中国发布会暨最新IC设计技术趋势主题讲座在中国集成电路设计业2018年会上举行，会议将于明年2月17—21日在美国旧金山举办。

ISSCC 2019以“放远未来”为主题，内容涵盖了量子学、3D、光子学、自旋电子学等基础学科以及AI、ML、可穿戴、VR、IoT、无人驾驶、机器人等当今流行的应用。相比去年，2019年ISSCC的最大特色之一就是继续扩大产业成果演示展台规模。此外，此次ISSCC还有4篇邀请式论文，由产业界的Sony、IBM、MTK、NXP公司负责人，就雷达、汽车及计算等热门应用领域进行报告。据悉，今年是中国大陆ISSCC入选论文最多的一年，中国大陆被录用18篇论文，排名全球第三（第一为美国）。

IEEE ISSCC（International Solid-State Circuits Conference国际固态电路峰会）始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业奥林匹克大会。每届峰会都会录用和发布全球顶尖大学及企业最新和具有最领先指标的芯片成果。同时，各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。