本报讯 9月12日，推动高能效创新的安森美半导体扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片（SoC） RSL10系列，采用一个现成的6毫米×8毫米×1.46毫米系统级封装（SiP）模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。

RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组（SIG）认证，无需任何额外的射频（RF）设计考量，大大减少了上市时间和开发成本。

安森美互联方案高级总监兼总经理Michel De Mey说：“RSL10具有同类最佳的功耗，被选用于能量采集和工业物联网（IoT）等众多应用不足为奇。通过添加一个新的系统级封装，大大减少了设计工作量、成本和上市时间，可实现无限可能。”