本报讯 8月24日，在工业和信息化部、重庆市人民政府等单位的指导和支持下，由中国国际智能产业博览会组委会、中国半导体行业协会主办，中国电子信息产业发展研究院承办的“半导体产业高端论坛”在重庆召开，重庆市人民政府副市长刘桂平、重庆市政协副主席陈贵云、重庆市政府副秘书长汪夔万、工信部电子信息司副司长吴胜武、重庆市经信委副主任周青、工信部原副部长杨学山、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武等出席了会议。

本次“半导体产业高端论坛”以“大数据智能化时代的半导体产业”为主题，邀请行业主管部门领导、国内外知名专家学者、企业家介绍集成电路行业面临的重大变革和机遇、全球半导体产业发展现状与趋势等内容。

吴胜武在致辞中强调，推动集成电路产业高质量发展需要做到五个重点结合：一是锤炼产业内功和推动产业对外开放合作相结合，二是提高产业供给体系质量和发挥市场需求牵引作用相结合，三是深化产业发展与金融资本相结合，四是推动软件升级和技术硬件创新相结合，五是促进本土人才培养和海外人才引进相结合。

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，中国科技大学特聘教授、核高基专家陈军宁教授，新思科技公司总裁陈志宽，英国国际贸易部全球科技与智慧城市专家PhillipWhite、华润微电子常务副董事长陈南翔等专家学者和企业家也分别从各自角度分享了对半导体产业发展看法。

会上，周青发布了《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》，重庆将从投融资、企业引进、经营、研发、人才优待等多个方面对集成电路产业给予大力支持，培育重庆经济增长新动能。中国电子信息产业发展研究院集成电路所朱邵歆主任发布了《中国集成电路2018年上半年形势观察及下半年走势预测》，分析大数据智能时代背景下半导体产业发展现状，探索产业格局调整时期半导体产业发展之路。同时，中国半导体行业协会副理事长于燮康、盛世宏明投资管理有限公司罗栋、电子科技大学张波、安芯投资管理有限责任公司王永刚、联想研究院杜晓黎、成都海威华芯公司李春江、Imagination Technologies刘国军等嘉宾围绕中国集成电路的机遇和挑战等话题进行深入互动交流。

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2018年中国集成电路下半年走势三大预测

一是产业规模继续高速增长。中国电子信息产业发展研究院集成电路所认为，下半年存储器价格将下降，全球集成电路产业增速放缓。存储器技术升级，1x/1y制程比例加大，QLC产品占比提升，下半年存储器价格进一步下跌，尤其是NAND Flash；全年全球市场增速较2017年放缓，增速范围是10%~15%。此外，面对行业的传统旺季，国内集成电路产业将继续保持高增长态势，预测全年增速达到26.1%；随着新建和扩产产能的释放，制造业和封测业产值将快速提高；设计业在汽车电子、物联网、工控、区块链、人工智能等领域需求的推动下延续增长态势。

二是新兴应用领域成为半导体市场增长的驱动力。中国电子信息产业发展研究院集成电路所认为，人工智能计算任务可借助GPU、FPGA、ASIC等芯片结合软件算法库实现加速，为集成电路领域带来新的市场增长空间。5G设备制造商的网络和终端将为芯片带来巨大的市场需求，拉动全球半导体千亿美元市场规模，我国仍将是全球半导体第一大应用市场。智能网联汽车中半导体数量和占整车成本比例越来越高。超高清视频设备使用到的核心元器件主要包括感光器件、存储芯片、编解码芯片、图像芯片、处理器芯片和显示面板等，市场需求将增长。

三是先进工艺节点继续下探特色工艺加速布局。在先进制造工艺方面，中国电子信息产业发展研究院集成电路所认为，下半年，7nm工艺将正式量产，EUV光刻将开始试产，5nm研发继续推进，中芯国际14nm加速研发和试产。在特色制造工艺方面，MCU等芯片开始转向28nm及以下工艺。国内5G芯片技术将取得实质进展。GaN功放芯片、FBAR滤波器、GaAs功放芯片的设计和制造技术成为重点布局方向。国内功率半导体技术向高端迈进。