本报讯 全球知名半导体制造商罗姆于7月19日—21日首次亮相在北京中国国际展览中心举办的“2018北京国际汽车制造业暨工业装配博览会”。

以“用半导体为汽车的未来做贡献”为理念，带来了新能源汽车、汽车小型化轻量化、自动驾驶、人机交互等相关领先半导体产品。

在“Formula E国际汽联电动方程式锦标赛”特别展示区以及“xEV”“环保/节能”“安全/舒适”三大展区内，重点展示了以下产品和技术：先进的SiC（碳化硅）技术、超高速脉冲控制技术、搭载超高速脉冲控制技术的降压型DC/DC转换器演示小型高效的车载电源IC、无需抗噪音干扰设计的车载运算放大器以及车载使用的接地运算放大器演示车载高清液晶面板用芯片组等。

“北京国际汽车制造业暨工业装配博览会”创办于2007年，在行业内享有良好的声誉，被誉为汽车领域前装市场的风向标。以“集结精良装备 创高品质汽车之源”为主题，打造中国汽车制造业产业链“一站式”采购平台。