本报讯 安森美半导体在今年的PCIM上，重点展示其宽带隙（WBG）技术和器件。WBG为电子行业提供极具吸引力的应用优势，并正在改变电源电路和终端产品设计的前景和可能性，涉及多个市场领域。安森美半导体处于实现WBG的前沿，产品涵盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工具支持，帮助创建一个生态系统以加速和增加整个设计周期的确定性。

PCIM为安森美半导体展示包括工业和汽车级SiC二极管的新的WBG创新提供了理想的交流平台。这些产品具有出色的热性能、更高的功率密度、更低的电磁干扰（EMI）以及更小的系统尺寸，极其适合最新的汽车应用要求。安森美半导体还将展出NCP 51705 SiC MOSFET驱动器和相关的评估板，用于高性能的工业逆变器和电机驱动器。

为充分了解WBG的优势，并以较少的设计迭代来加快开发流程，高效的电力电子设计需要建模直观、准确和具预测性的以集成电路为重点的仿真程序（SPICE）。安森美半导体将展示领先行业的先进的SPICE模型，该模型易于受到工艺参数和布板干扰的影响，因此代表着相对于当前行业建模能力的进步。使用该工具，电路设计人员可早在仿真过程中评估技术，而无需通过昂贵和耗时的制造迭代。