本报讯 记者顾鸿儒报道：6月7日，德州仪器（TI）在北京举办新品发布会，宣布其MSP430超值系列产品中新增了多款新型微控制器（MCU）。新型的MCU具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP43OFR2355铁电存储器（FRAM）MCU不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本（BOM）。

MSP43OFR2355最大特点是可配置的模拟集成，它具有四个灵活的智能模拟组合模块，每个组合模块可被配置为一个12位的DAC、可编程增益放大器或者运算放大器。除了智能模拟组合模块，开发人员可以将MSP430FR2355 MCU用于需要在高达105℃的温度下工作的应用，同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。

MSP430超值系列产品的可扩展性也有所展现，对于成本敏感的应用，工程师拥有更多的选项，可以从MSP430FR2355 MCU中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元（CPU），MSP430超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外，对于需要高达256KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。