第08版:集成电路
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全球半导体资本支出将首破千亿美元 中国大陆约占7%份额
格芯推出符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术
编辑:顾鸿儒
受价格持续上扬带动 第一季全球移动内存产值再创新高
Semtech的LoRa技术被集成到群登科技(AcSiP)面向物联网应用的模块之中
芯片能耗1000倍降低将成为主要研究方向
Gartner表示当前区块链部署力度不足企业机构不应高估短期价值
 
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