第08版:集成电路
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全球半导体资本支出将首破千亿美元 中国大陆约占7%份额
格芯推出符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术
编辑:顾鸿儒
受价格持续上扬带动 第一季全球移动内存产值再创新高
Semtech的LoRa技术被集成到群登科技(AcSiP)面向物联网应用的模块之中
芯片能耗1000倍降低将成为主要研究方向
Gartner表示当前区块链部署力度不足企业机构不应高估短期价值
 
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3上一篇  下一篇4 2018年6月1日 放大 缩小 默认        

Semtech的LoRa技术被集成到群登科技(AcSiP)面向物联网应用的模块之中

 

本报讯 高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation近期宣布:物联网(IoT)解决方案的设计商、制造商和方案提供商群登科技(AcSiP)已扩大其当前物联网系统级封装(SiP)解决方案范围,以利用Semtech的LoRa无线射频技术(LoRa技术)和开放LoRaWANTM标准。

AcSiP成功地在其S76G和S78G两种SiP模块演进版本中部署了带有LoRa技术的全球定位系统(GPS)方案,这两款模块已经获得了可观的客户关注与采用。

通过提供远距离、低功耗和易于部署等功能特性,AcSiP模块成为了用于监控资产的物联网追踪解决方案的理想选择,包括货物和车辆。

 
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