第06版:集成电路
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编辑:顾鸿儒
三星多项目晶圆服务启动将为中小企业提供8英寸代工服务
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3上一篇  下一篇4 2018年5月11日 放大 缩小 默认        

三星多项目晶圆服务启动将为中小企业提供8英寸代工服务

 

本报讯 三星电子宣布为其代工厂客户提供8英寸(200mm)技术解决方案,在其现有的eFlash之上,Power、显示驱动芯片(DDI)、CMOS图像传感器、RF/LOT和指纹技术解决方案现在可以通过三星8英寸的铸造服务获得。

目前,三星表示,客户与三星的合作十分紧密,在不同的领域利用三星先进的8英寸技术产品。所有的8英寸产品,包括从180nm到65nm范围内的产品,都在韩国的高度自动化工厂Line 6进行处理。

“考虑到8英寸解决方案的工业需求,客户的兴趣非常高。”三星电子的铸造营销副总裁Ryan Lee说:“随着我们将产品拓展到RF/IoT和指纹部分,我们将使我们的客户通过利用三星最先进的8英寸解决方案,在更广泛的应用范围内获益。”

三星的8英寸工艺技术产品现在包括以下解决方案:130nm、65nm的eFlash,130nm、90nm(BCD+eFlash)的Power,180nm、130nm、90nm、70nm的Display Driver IC,90nm的CMOS Image Sensor 图像传感器,90nm(Ultra low leakage device)的RF/IoT,180nm的Fingerprint Sensor指纹传感器。

自去年5月三星代工厂(Samsung foundry)成为独立企业以来,8英寸的代工市场一直是焦点之一。在这方面,三星已经坚定地建立了以客户为中心的8英寸的服务能力,并拥有强大的多项目晶圆(MPW)程序和知识产权(IP),并于今年推出了三星先进的铸造生态系统(SAFETM)项目。

 
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