本报讯 5月4日，重庆万州第一个半导体芯片项目——威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目开工，项目总投资14亿元，建成后将推动万州半导体产业发展。

据了解，该项目总建筑面积为3.2万平方米，主要从事砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶片、衬底、外延片、芯片、光电模组、光电器件、光电系统、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。

据项目相关负责人介绍，该项目的产品可广泛应用于人脸识别、3D传感、虹膜识别、无人驾驶、激光雷达、5G以及物联网、AR技术等新兴应用，并面向LED照明、消费电子移动终端、数据中心、夜间安防等广阔且迅速增长的消费市场。

据悉，该项目分两期建设，其中一期项目总投资8亿元左右，预计于今年年底竣工投产。