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3上一篇  下一篇4 2018年4月13日 放大 缩小 默认        

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32层三维闪存芯片
 

专家点评:作为清华大学旗下的以集成电路为主导、打造从“芯”到“云”高科技产业集群的高科技企业,紫光集团开发的32层三维闪存芯片各项指标已经达到预期要求,是国产三维闪存芯片向着产业化道路迈出的关键一步。

技术创新:闪存芯片是集成电路关键产品之一,我国在存储芯片领域长期依赖于国外。紫光集团从2014年开始启动3D NAND项目的研发,目前已开发出32层产品,各项指标达到预期要求,有望实现中国存储器产业零的突破。

设计水平:紫光集团耗资10亿美元、1000人团队历时2年研发成功的中国第一颗三维闪存芯片,设计水平现已达到国内领先水平,使中国进入全球存储芯片第二梯队。

 
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