第08版:集成电路
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美光面向智能手机应用推64层第二代3D NAND
编辑:陈炳欣
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3上一篇  下一篇4 2018年3月13日 放大 缩小 默认        

美光面向智能手机应用推64层第二代3D NAND

 

本报讯 美光科技宣布推出三种全新64层第二代3D NAND 存储产品,这三种产品均支持高速通用闪存存储 (UFS)2.1标准。全新美光移动3D NAND产品提供256GB、128GB和 64GB三种容量选择。

该全新移动解决方案基于美光业界领先的三级单元(TLC)3D NAND技术,可帮助智能手机制造商通过人工智能 (AI)、虚拟现实和面部识别等新一代移动功能来增强用户体验。AI在旗舰级手机中的出现,推动了对能快速高效地访问数据的更先进的存储解决方案的需求。分析机构 Gartner预测,到2022年,80%的智能手机将具有AI功能,这会增加在本地处理和存储更多数据的需求。 (陈炳欣)

 
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