第08版:集成电路
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“产业协作”推动大尺寸硅片国产化
Nexperia广东封装和测试工厂正式投产
华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式举行
发展先进工艺EUV必不可少 切入点须讲究
AOS重庆厂预计3月试生产每月可生产5万片芯片
编辑:诸玲珍
 
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2018 年 3 月 9 日 星期
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