本报讯 Nexperia（安世半导体）3月6日宣布，安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到7.2万平方米，新增生产面积1.6万平方米，年产量达到900亿件。根据产品组合，将实现增长约50%，有力地支持了今后数年Nexperia的业务发展计划。广东新工厂的投产，使Nexperia全年总产量超过1000亿件。

安世半导体（中国）有限公司广东工厂于2000年正式投产以来，保持每天24个小时、每周7天、每年356天不间断运行，拥有4000多名员工。2017年，该厂生产了620亿件小信号晶体管和二极管。预计2018年，每秒就可以生产2000件产品。该厂除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外，还提供由安世半导体（中国）有限公司开发的最新封装，包括：大型8mm×8mm LFPAK、最小DFN逻辑封装（GX4、DFN0606-4）等。

安世半导体广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了1500台以上先进的半导体生产设备的100多条高科技封装流水线，设备包括：晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。

Nexperia行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。