第08版:半导体/车联网
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编辑:诸玲珍
SEMI:2021第二季度全球半导体设备出货创新高
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3上一篇 2021年9月14日 放大 缩小 默认        

SEMI:2021第二季度全球半导体设备出货创新高

 

本报讯 SEMI(国际半导体产业协会)日前公布最新版《全球半导体设备市场报告》。报告显示,2021年第二季度半导体设备出货金额达249亿美元,环比增长5%,同比则大幅增长48%,创下历史新高。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高端处理器与SoC需求不断增长,带动晶圆代工产能供不应求,进而推升半导体设备发展。

报告显示,中国大陆第二季度半导体设备出货82.2亿美元,环比增长38%,同比增长79%;凭借这一增速,力压韩国成为全球最大市场。

韩国和中国台湾则同步各退一位,位居第二和第三。韩国第二季度半导体设备出货额为66.2亿美元,环比下降9%,同比则增长48%。韩国第一季度半导体设备采购73.1亿美元,创下历史纪录。

中国台湾第二季度半导体设备出货50.4亿美元,环比下降12%,同比则增长44%。

统计显示,中国大陆、韩国、中国台湾三地,半导体设备采购额达全球八成。

日本排名第四位,其半导体设备出货金额为17.7亿美元,环比增长7%,同比增长2%。

北美地区位居第五位,其半导体设备出货金额为16.8亿美元,环比增长25%,同比增长2%。

欧洲地区的半导体设备出货最少,出货金额仅有7.1亿美元,环比增长22%,同比增长54%。

目前全球半导体需求有增无减,SEMI看好下半年全球半导体设备出货依旧保持强劲增长。(新 文)

 
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